ASMPT西門子TX2i_TX2_SX2貼片機(jī)租賃,ASM貼片機(jī)出租
發(fā)布時(shí)間：2026-07-22 16:41:41 分類： 新聞中心 瀏覽量：83
ASMP西門子TX2i小身材，大能耐在僅為2.3平方米（相當(dāng)于25平方英尺）的占地面積上提供高達(dá) 96,000 cph 的貼裝速度，更大精度可全速貼裝 0201(公制) 元器件，貼裝精度達(dá)：25 μm @ 3 sigma，改良的SIPLACE SpeedStar 持久不變的速度和精度。 世界上的一款能在收集貼裝、拾取貼裝以及混合貼裝模式之間按需切換的貼裝頭。SIPLACE 軟件，合適的軟件使電子生產(chǎn)與眾不同，標(biāo)準(zhǔn)雙軌傳送系統(tǒng)，支持靈活生產(chǎn)理念（同步、異步）。先進(jìn)的供料器選件，例如：智能 SIPLACE X 供料器和最近造成業(yè)內(nèi)轟動(dòng)的 SIPLACE BulkFeeder 無料帶供料。SIPLACE 成像系統(tǒng)。 一件一成像——準(zhǔn)確無誤的高分辨率控制系統(tǒng)，確保更大工藝可靠性。
機(jī)器類型：SIPLACE TX2i
貼裝速度：
高達(dá) 96,000 cph (基準(zhǔn)速度)
高達(dá) 127,600 cph (理論速度)
機(jī)器尺寸 (長x 寬x高)：1.00m x 2.23m x 1.45m
貼裝頭：SIPLACE SpeedStar(CP20P2), SIPLACE MultiStar (CPP), SIPLACE TwinStar (TH)
元器件范圍：0.12mm x 0.12mm至200mm x 125mm
PCB尺寸(長x寬)：
50 mm x45 mm至550*x 260 mm(雙軌)
50 mmx45 mm至550*x460 mm(單軌模式)
供料方式：高達(dá) 80 x 8 mm tape 供料器,JEDEC trays,線性點(diǎn)蘸單元，點(diǎn)膠供料器
耗電量：
2.0 KW(配備真空泵)
1.2 KW (不配備真空泵)
耗氣量：120 NI/min(配備真空泵)
貼裝頭：SIPLACE SpeedStar(CP20P2)
元器件范圍：0.12 mm x 0.12 mm至8.2 mm x 8.2 mm
元器件高度：4 mm
貼裝精度(3σ)：25μm
最佳性能(基準(zhǔn)速度)：48,000cph
貼裝壓力：0.5N至4.5N
貼裝頭：SIPLACE MultiStar (CPP)
元器件范圍：01005至50 mm x 40 mm
元器件高度：15.5 mm
貼裝精度(3σ)：34μm
最佳性能(基準(zhǔn)速度)：25,500 cph
貼裝壓力：1.0N至15N
貼裝頭：SIPLACE TwinStar(TH)
元器件范圍：0201至200 mm x125 mm
元器件高度：25 mm
貼裝精度(3σ)：22μm
最佳性能(基準(zhǔn)速度)：5,500 cph
貼裝壓力：1.0N至30 N
機(jī)器類型：SIPLACE TX2
貼裝速度：
高達(dá)85.500 cph (基準(zhǔn)速度)
高達(dá) 113,600 cph (理論速度
機(jī)器尺寸 (長x 寬x高)：1.00m x 2.35m x 1.45m
貼裝頭：SIPLACE SpeedStar(CP20P2), SIPLACE MultiStar (CPP), SIPLACE TwinStar (TH)
元器件范圍：0.12mm x 0.12mm至200mm x 125mm
PCB尺寸(長x寬)：
50 mm x45 mm至550*x 260 mm(雙軌)
50 mmx45 mm至550*x460 mm(單軌模式)
供料方式：高達(dá) 80 x8 mm tape 供料器,JEDEC trays,線性點(diǎn)蘸單元，點(diǎn)膠供料器
耗電量：
2.0 KW(配備真空泵)
1.2 KW (不配備真空泵)
耗氣量：120 NI/min(配備真空泵)
貼裝頭：SIPLACE SpeedStar(CP20P2)
元器件范圍：0.12 mm x 0.12 mm至8.2 mm x 8.2 mm
元器件高度：4 mm
貼裝精度(3σ)：25μm
最佳性能(基準(zhǔn)速度)：48,000cph
貼裝壓力：0.5N至4.5N
貼裝頭：SIPLACE MultiStar (CPP)
元器件范圍：01005至50 mm x 40 mm
元器件高度：15.5 mm
貼裝精度(3σ)：34μm
最佳性能(基準(zhǔn)速度)：25,500 cph
貼裝壓力：1.0N至15N
貼裝頭：SIPLACE TwinStar(TH)
元器件范圍：0201至200 mm x125 mm
元器件高度：25 mm
貼裝精度(3σ)：22μm
最佳性能(基準(zhǔn)速度)：5,500 cph
貼裝壓力：1.0N至30 N
機(jī)器類型：SIPLACE TX1
貼裝速度：
高達(dá) 44,000 cph (基準(zhǔn)速度)
高達(dá) 58,483 cph (理論速度)
機(jī)器尺寸 (長x 寬x高)：1.00m x 2.35m x 1.45m
貼裝頭：SIPLACE SpeedStar(CP20P2), SIPLACE MultiStar (CPP), SIPLACE TwinStar (TH)
元器件范圍：0.12mm x0.12mm至200mm x 125mm
PCB尺寸(長x寬)：
50 mm x45 mm至550*x 260 mm(雙軌)
50 mmx45 mm至550*x460 mm(單軌模式)
供料方式：高達(dá) 80 x8 mm tape 供料器,JEDEC trays,線性點(diǎn)蘸單元，點(diǎn)膠供料器
耗電量：
2.0 KW(配備真空泵)
1.2 KW (不配備真空泵)
耗氣量：120 NI/min(配備真空泵)
貼裝頭：SIPLACE SpeedStar(CP20P2)
元器件范圍：0.12 mm x 0.12 mm至8.2 mm x 8.2 mm
元器件高度：4 mm
貼裝精度(3σ)：25μm
最佳性能(基準(zhǔn)速度)：48,000cph
貼裝壓力：0.5N至4.5N
貼裝頭：SIPLACE MultiStar (CPP)
元器件范圍：01005至50 mm x 40 mm
元器件高度：15.5 mm
貼裝精度(3σ)：34μm
最佳性能(基準(zhǔn)速度)：25,500 cph
貼裝壓力：1.0N至15N
貼裝頭：SIPLACE TwinStar(TH)
元器件范圍：0201至200 mm x125 mm
元器件高度：25 mm
貼裝精度(3σ)：22μm
最佳性能(基準(zhǔn)速度)：5,500 cph
貼裝壓力：1.0N至30 N
